产品特征：
（1）高精度直线驱动焊头，适用超薄芯片固晶，贴合平台带加热模块。
（2）可灵活选用取料模式（单头/双头），可选配单机/连线，支持SECS/GEM通讯。
（3）集成轨道除尘模块，适用于存储ink die   多层die固晶。
（4）高精度视觉定位系统，自研软件。
（5）支持DAF功能，支持Wafer / Strip 各类Tray盘上料。

应用场合：

memory/闪存行业中ink die固晶
存储超薄芯片固晶
高精度多层叠die固晶