微波等离子清洗机-CYW-PC20

包括但不限于以下应用场景

● 微波、射频、光通讯 功率模块

● 集成电路封装等离子清洗

● 微流控等生物芯片

● 医疗器械、材料表面改性

● 适用于所有半导体封装器件的等离子清洗

CYW-PC20作为低压微波等离子系统，它设计用于清洁和活化芯片中的半导体元件封装，包括在芯片贴装、引线键 合、倒装芯片底部填充和封装之前。大致工作原理是将 2.45 GHz 的微波通过一个窗口被引入真空室，在那里作 用于通入的工艺气体之上，使之产生化学反应等离子体。该工艺允许特别快速且无损伤的等离子处理。同时我们也可以处理生物医疗等其他工业材料表面，改变表面性质，通过等离子体在表面形成极性分子键，从而帮助实现材料亲水性或其他生物特性。同时我们还发现当等离子作用其有碳化污染物的材料表面时，可以实现对其有机污染物进行干法、环保的清除。微波等离子可以提供更加高效、安全的材料表面处理工艺，我们愿意根据客户的需求提供先进的设备和可靠解决方案。

客户实际产品陶瓷封装氧化银焊盘清洗样例 (黄色是氧化物未清洗前，银白色是清洗之后)

单层取放，最大支持6寸以内产品清洗

国际顶尖技术团队，专注先进微波等离子技术 自主 研发 ！

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