在微电子封装的生产过程中，由于各种交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面会形成各种沾污，包括有机物、环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等。这些沾污会明显地影响封装生产过程中的相关工艺质量。使用等离子体清洗可以很容易清除掉生产过程中形成的这些分子水平的污染，保证工件表面原子与即将附着材料的原子之间紧密接触，从而有效地提高引线键合强度，改善芯片粘接质量，减少封装漏气率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。

我们在Coating领域有超过15年的经验，在等离子表面处理有超过 20年的经验。

我们已经将等离子表面处理技术应用到半导体生产，汽车电子  功率模块 

(IGBT) ，航空航天飞行，医学技术，汽车工业，电子行业，塑料和金 属工业等各个领域。

客户实际产品陶瓷封装氧化银焊盘清洗样例 (黄色是氧化物未清洗前，银白色是清洗之后)

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